展况直击|形识智能携新品首次亮相CIOE

9月11日，中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。形识智能携一系列高精度、高效率产品亮相CIOE中国光博会10号馆半导体及光通信智能装备馆10D77展位。

展会现场，形识智能的展位吸引了众多参观者的驻足。工作人员耐心地向每一位到访者介绍产品的技术特点、应用场景以及优势所在，并现场演示了产品的实际操作效果。许多参观者对产品表现出的高精度、高效率以及智能化水平给予了高度评价，纷纷表示出浓厚的合作意向。

本次光博会，形识智能持续三天展示我司在光器件耦合封装加工系统、视觉检测系统、光机测量系统的研发设计等领域的产品与技术，同时，公司也积极与行业内其他优秀企业进行交流与合作，共同探讨光机电产业的未来发展趋势和技术创新方向。

部分产品展示

硅光模块FA自动耦合平台

硅光模块FA自动耦合平台为400G/800G/1.6T高速光学收发器提供智能自动光学耦合平台, 主要用于硅光模块的FA提供四通道，八通道，十二通道，二十四通道的光学透镜与光源的自动耦合，自动点胶，自动UV固化功能。自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定）。提供一键式防撞保护功能，防紫外保护功能。

硅光模块LENS自动耦合平台

硅光模块LENS自动耦合平台为400G/800G/1.6T 高速光学收发器提供智能自动光学耦合平台, 主要用于硅光模块的光学透镜自动耦合,实现光学透镜与光源的自动耦合，自动点胶，自动UV固化功能。

自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定）。提供一键式防撞保护功能，防紫外保护功能。

BOX激光器LENS自动耦合平台

BOX激光器LENS自动耦合平台为BOX激光器提供智能化自动光学耦合平台, 主要用于BOX激光器的LENS耦合。

自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定），能够集成光斑分析仪，工业相机，积分球、光功率计等进行近远场的光斑，光的指向性，光功率等参数的分析，并且提供点胶固化或者激光焊接等多种封装固定方式。

半自动探针台

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

半自动探针台，可用于3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸尺寸单元大小的晶圆检测，对晶片实现自动对位测试，操作简单，快捷测试精度高，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。

手动探针台

FA-MT3C系列手动探针台是一款支持最大6英寸晶圆测试的基本型探针台，结构紧凑，配置丰富，可搭配中高端体式或视频显微镜，实用且性价比高，非常适合高校、研究机构、半导体工厂等实验室的半导体测试应用，模块化结构设计，多种外观构型，支持后期灵活扩展升级。

手动耦合平台

芯片级自动耦合平台为光通讯无源器件提供智能化自动光学耦合平台, 主要用于光纤、FA、PLC、芯片等产品的耦合。

自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定），能够集成光源、光功率计等进行通光或者光功率的测试，耦合完成后可以自动完成点胶固化。

展望未来，形识智能将继续投入研发和技术创新力度，为光电产业的持续发展贡献更多智慧和力量。