第五届光电子集成芯片立强大会将于2024年7月13-18日在深圳举办，形识智能将携自主研发的硅光模块LENS系列、高效精准的FA自动耦合平台，以及代表着行业前沿技术的光子集成芯片耦合测试系统隆重亮相本次立强大会，我们诚挚地邀请每一位业界同仁莅临现场，共鉴科技魅力，期待您的宝贵指导与交流！

BOX激光器自动耦合平台为BOX激光器提供智能化自动光学耦合平台, 主要用于BOX激光器的LENS耦合。 自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定），能够集成光斑分析仪，工业相机，积分球、光功率计等进行近远场的光斑，光的指向性，光功率等参数的分析，并且提供点胶固化和激光焊接等多种固化方式。

硅光模块FA自动耦合平台为400G/800G/1.6T高速光学收发器提供智能自动光学耦合平台, 主要用于硅光模块的FA提供提供四通道，八通道，十二通道，二十四通道的光学透镜与光源的自动耦合，自动点胶，自动UV固化功能。 自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定）。提供一键式防撞保护功能，防护防紫外保护功能。