中国半导体产业自主可控需求持续升级，制造工艺不断精进，推动芯片性能实现跨越式提升。但与此同时，工艺复杂度的增加也让研发与制造成本持续攀升。半自动探针台作为研发实验室与中试产线不可或缺的核心装备，凭高效自动对位与高精度测试能力，适配各类新兴测试场景。
形识智能专注半导体测试，自主研发的半自动探针台专为半导体、光电、集成电路研发与制造打造，尤其适用于频繁切换不同尺寸晶圆。凭借≤15秒极速自动对位、高精度测量与高稳定性（运行稳定性≥99.9%），显著提升测试效率与良率，有效降低研发与制造成本。
基本概念与工作原理
探针台是通过高精度探针与芯片上的测试点建立电气连接，实现芯片电参数、功能特性检测的专用设备。简单说，它就像给芯片“做体检”的精密仪器，用极细的探针接触芯片关键部位，采集电气信号并传输给测试仪器，从而实现对芯片性能的全面评估。
探针台基于精密机械定位与电学接触技术工作，其核心工作机制包括以下几个环节：
第一步：样品固定。样品被固定于高精度载物台（X/Y/Z轴移动范围通常≥50mm），为测试操作提供充足空间。
第二步：探针对位。通过显微镜系统辅助观察，操作人员手动或半自动调整探针臂位置，使钨/铍铜等材质的探针，与样品电极或测试点实现精确接触。
第三步：性能测试。配合外部测试设备（如源表、半导体参数分析仪、网络分析仪等），可测量IV曲线、电容-电压（CV）特性及射频参数，实现器件电学性能的精准表征。
全尺寸晶圆 精准极速测试
这一过程中，“精准定位”与“安全接触”是保障测试效果的核心。以形识智能的半自动探针台为例，支持全尺寸晶圆极速测试，可实现≤15秒自动对位与高精度电参数/功能测试；集成智能触控、动态MAP显示及五段式Z轴防护，无论是研发阶段的参数精准验证，还是量产环节的品质严格把控，都如同 “显微手术刀” 般精准高效，完美适配高难度测试场景的需求。
/uploadfiles/2025/12/20251208142425596.mp4 （点击查看产品视频介绍）
六大技术 精准测芯
高精度定位±1μm级
X/Y/Z轴搭载平面度与垂直度自动补偿算法，定位精度达±1μm级，保证机器的控制精度和工作的稳定性，极大减少了测试误差。独创五段式Z轴智能防护（基本高度→接触缓冲→过冲高度等），防止探针划伤芯片并保障接触可靠性。
自动扫描对位更高效
智能扫描对位系统实现超快精准定位，≤15秒完成自动对位，对位精度高、速度快，动态map图显示测试过程。搭配探边功能可避免误触晶圆边缘，兼顾对位效率与操作安全性。
集成智能触控
提供清晰直观的触屏操作页面，手触点击即可完成对晶片的自动对位测试，极大提升了测试的智能化水平与数据分析效率。与测试仪无缝连接，自动完成晶体管电参数测试及功能测试，减少人工干预。
7种模式灵活多变
支持圆形/矩形/范围重测/探边测试/范围打点/回收测试/脱机打点等多种模式，应对复杂测试场景无压力。
运行稳定≥99.9%
一键启动自动对位与多模式测试，刚性结构+闭环控制设计，长期运行稳定性达99.9%以上，提升研发与量产效率。
全尺寸晶圆极速测试
兼容3/4/5/6/8/12寸全尺寸晶圆，适配实验室至量产线全场景；可选配温控模块、高精度探卡等，满足高温 / 高频等特殊测试需求。
广泛适配各类测试需求
本设备广泛应用于半导体、光电行业及集成电路、封装测试领域，聚焦复杂、高速器件的精密电气测量研发场景，可完成各类芯片/晶圆的I/C-V测试、微波测试、失效分析、RF/DC测试、高压/大电流测试、晶圆可靠性测试等。
产品参数
