产品简介

芯片级自动耦合平台为光通讯无源器件提供智能化自动光学耦合平台, 主要用于光纤、FA、PLC、芯片等产品的耦合。

自动耦合平台耦合效率高，稳定性高， UPH高（具体数据依客户设计而定），能够集成光源、光功率计等进行通光或者光功率的测试，耦合完成后可以自动完成点胶固化。

产品特点

1. 机台由自动滑台模组、视觉定位系统、自动点胶系统和大理石隔振系统组成。
2. 采用双六轴高精度调整台，其中直线运动轴重复定位精度±0.2um，分辨率0.1um，角度重复定位精度±0.003°。
3. 采用龙门结构实现自动点胶固化。结合机器视觉，实现胶量检测和UV功率校准等功能，精确控制点胶位置和胶量，人性化设计更换胶水简单便捷且位置一致性有保障。
4. 可以选配种类丰富的各类型夹具用于耦合各种不同类型的器件。
5. 流程化操作实现多种物料的兼容。
6. 机台设计了全面的自动化校准功能，方便恢复和校准设备。
7. 结合耦合算法实现首尾扫描精确计算耦合角度，采用多通道扫描实现多通道平衡，计算各个通道平坦区和公共平坦区。扫描原始数据和测试结果保存到数据库。
8. 稳定的结构设计，UV前后变化在5%以内。
9. 手动上料后无人值守，一键操作自动完成所有流程。

产品特性