芯片耦合装备-自动耦合系统-产品中心-精密对准耦合系统-高精度耦合平台-全自动耦合系统-武汉形识智能科技有限公司

产品简介

专为光通讯无源器件（光纤/FA/PLC/芯片）打造的全自动高精度耦合与封装装备。集成双六轴微米级调校、智能视觉与自研算法，实现高效精准的光路耦合与自动点胶固化，确保卓越的光功率性能与工艺稳定性，是提升器件良率与生产效率的利器。

产品特点

1. 双六轴微米级精度：配备双高精平台，直线定位±0.5μm，角度±0.003°，为复杂光路提供极致精准的耦合基础。

2. 智能自适应调焦：独家自研算法，自适应变步长寻优，兼顾高速找光与精细定位，最大化耦合效率与精度。

3. 闭环光功率控制：集成光源与光功率计（选配），实现通光/功率实时监测，确保耦合结果满足严苛性能指标。

4. nL（纳升）级胶量控制+可编程 UV 固化工艺，UV 固化后性能波动<5%，良率超 99% ；

5. 真正端到端自动化：上料后一键启动，自动完成耦合、点胶、固化全流程，大幅减少人工干预。

6. 柔性适配广泛器件：提供丰富选配夹具，轻松兼容光纤、FA、PLC、芯片等多种光通讯核心元器件。

7. 便捷维护与高稳定：内置全面自动化校准功能，快换设计，结合稳定结构，确保设备长期可靠运行与高效生产(UPH)。

主要参数表：

芯片耦合装备