产品简介
专为光通信核心器件（PLC/AWG等）打造的高精度、智能化耦合与封装装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化。
产品特点
1. 配备双六轴协同微米级对准，输入输出端均配备高精度六轴台，确保光纤与波导在亚微米级实现精准、稳定耦合。
2. 动态视觉闭环补偿系统，高精度视觉实时监测端面位置，提供动态反馈与微调补偿，主动克服环境与装配偏差，保障对准精度。
3. 独家算法融合实时视觉数据与历史耦合信息（光功率、轨迹、环境），动态优化运动路径与参数，持续提升耦合效率与精度。
4. 高速对光+自动封装：优化算法显著提升对光速度，耦合后无缝衔接自动点胶固化，实现高效一体化生产。
5. 专为工业环境设计，确保长时间连续运行下对准精度与工艺稳定性，保障生产一致性。
6. 广泛兼容，柔性扩展： 轻松适配单模/多模等多种光纤，模块化设计支持按需灵活配置与未来升级，满足多样化生产需求。
7. 用户友好，智能操控： 配备智能化操作界面，大幅简化操作流程，降低人为误差，提升易用性。
主要参数表：
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名称 |
类别 |
参数 |
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封装器件 |
PLC、AWG等无源器件 |
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高精度耦合调整台 |
X轴 |
定位精度±2um,重复精度±0.2um，最小步距 50nm |
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Y轴 |
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Z轴 |
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θX轴 |
重复定位精度±0.003°，分辨率 0.001°/脉冲 |
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θY轴 |
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θZ轴 |
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点胶轴精度 |
X轴 |
重复定位精度±3μm，分辨率 1μm |
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Y轴 |
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Z轴 |
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观察单元 |
高清工业测量相机，2000 万像素，支持录像拍照储存功能 |
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0.7-4.5X 连续可变倍镜头，用于观察光器件的耦合和方便初步对准 |
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23.8 寸显示器 |
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生产效率 |
约40s/个产品 |
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耦合稳定性 |
耦合重复性最大不超过0.5db |
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设备尺寸 |
1660x1000x1850mm |
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设备重量 |
600kg |
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