产品简介
专为光通信核心器件（PLC/AWG等）打造的高精度、智能化耦合与封装装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化。
产品特点
1、 配备双六轴协同微米级对准平台，实现光纤与波导在亚微米级精准耦合。
2、 动态视觉补偿系统，实时监测端面位置，提供动态反馈与微调补偿，保障对准精度。
3、 独家算法融合AI辅助耦合优化系统，动态优化运动路径与参数，提升合效率与精度。
4、 高速对光+自动封装: 优化算法显著提升对光速度，合后无缝衔接自动点胶固化，实现高效一体化生产。
5、 专为工业环境设计，确保长稳运行下坚固可靠。
6、 适配单模/多模等多种光纤，模块化设计，满足多样化生产需求。
主要参数表：
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产品型号 |
FA-AC34B |
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封装器件 |
PLC、AWG等无源器件 |
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名称 |
类别 |
参数 |
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高精度耦合调整台 |
X轴 |
定位精度±2um,重复精度±0.5um，最小步距0.1um |
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Y轴 |
定位精度±2um,重复精度±0.5um，最小步距0.1um |
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Z轴 |
定位精度±2um,重复精度±0.5um，最小步距0.1um |
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θX轴 |
重复定位精度±0.003°，分辨率0.001°/脉冲 |
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θY轴 |
重复定位精度±0.003°，分辨率0.001°/脉冲 |
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θZ轴 |
重复定位精度±0.003°，分辨率0.001°/脉冲 |
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点胶轴精度 |
X轴 |
重复定位精度±3um，分辨率1um |
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Y轴 |
重复定位精度±3um，分辨率1um |
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Z轴 |
重复定位精度±3um，分辨率1um |
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生产效率 |
约40s/个产品 |
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耦合稳定性 |
耦合重复性最大不超过0.5db |
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设备尺寸 |
670x600x570mm |
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设备重量 |
600kg |
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