会议介绍
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2024年7月13-18日在深圳举办第五届光电子集成芯片立强大会。
会议时间和地点
时间：2024年7月13-18日
地点：深圳登喜路国际大酒店 (广东省深圳市宝安区宝田一路12号)
会议日程
盛会将至，形识智能将携自主研发的硅光模块LENS系列、高效精准的FA自动耦合平台，以及代表着行业前沿技术的光子集成芯片耦合测试系统隆重亮相本次立强大会，我们诚挚地邀请每一位业界同仁莅临现场，共鉴科技魅力，期待您的宝贵指导与交流！
展位示意图
红星杨科技展位号：09号
产品介绍
硅光模块LENS及FA自动耦合平台
★平台运用
高速光模块智能自动光学耦合平台，主要用于硅光模块的光学透镜及FA自动耦合、自动点胶以及自动UV固化，具有耦合效率高、稳定性高、UPH高的特性★平台特点
◎搭配高精度直线电机位移滑台，保证设备运行稳定性
◎采用自研高精度耦合和图像定位算法，有效提高生产效率和产品良率自动校准功能，有效降低人工依赖性
◎模块化设计方案，能够根据用户不同产品，快速完成迭代和升级
光子集成芯片耦合测试系统
适用于各类光子集成芯片的耦合、测试以及封装
★系统特点
◎采用高精度调整台，保证耦合精度，耦合重复性高
◎通过不同的夹具方式，可适配光纤、光纤阵列以及芯片之间的各种耦合
◎可选配激光器及各类仪器仪表，完成扫谱测试及IR、WDL、PDL等数据测试
◎可选配直流/射频探针，完成光电一体化测试
更多产品展示
关于形识智能
武汉形识智能科技有限公司（简称“形识智能”）是武汉红星杨科技的全资子公司，秉承优质、高效、精密、智能的理念，专注于研究运用于精密运动控制、智能传感、形态辨识、机器视觉等技术，为光通信行业、工业激光器行业、硅光子集成制造行业提供高端生产制造和测试封装成套技术解决方案以及非标定制化设备。
形识智能以技术为先导，拥有多位具有专业背景和丰富实践经验的资深教授、博士和高级工程师组成的核心技术团队。经过多年研发，形识智能已推出硅光模块LENS/FA自动耦合系统、BOX激光器自动耦合系统、硅光芯片自动耦合测试系统、晶圆探针测试系统等，涵盖了绝大部分光通信、激光器及光电子芯片的耦合加工测试工艺。
